多晶硅微波紅外復合專用烘干生產(chǎn)線達到客戶滿意工藝設備要求
干燥原理及控制點:
1、采用干燥原理:連續(xù)式,微波溫控干燥。
2、微波精度控制:≤1%。 溫度控制點:多點控溫,烘干過程中硅料溫度≤120℃。
3、傳動系統(tǒng):PTFE特氟龍高溫布,可變頻調速。 輸送帶回程清理:帶自動電動毛刷清掃裝置。
4、微波泄漏量:≤2mW/cm2,測量方法按GB 5959.6-2008中規(guī)定執(zhí)行。
多晶硅微波紅外復合專用烘干生產(chǎn)線達到客戶滿意工藝設備要求
干燥原理及控制點:
1、采用干燥原理:連續(xù)式,微波溫控干燥。
2、微波精度控制:≤1%。 溫度控制點:多點控溫,烘干過程中硅料溫度≤120℃。
3、傳動系統(tǒng):PTFE特氟龍高溫布,可變頻調速。 輸送帶回程清理:帶自動電動毛刷清掃裝置。
4、微波泄漏量:≤2mW/cm2,測量方法按GB 5959.6-2008中規(guī)定執(zhí)行。